近(jìn)年(nián)来(lái)led顯示屏死燈(dēng)頻頻，前(qián)不(bù)久又開(kāi)始(shǐ)了(le)大(dà)量(liàng)死燈(dēng)潮(cháo)流，芯片(piàn),金(jīn)線(xiàn)，支架、工艺还是(shì)胶(jiāo)水(shuǐ)到(dào)底哪个(gè)环(huán)节(jié)造成(chéng)了(le)死燈(dēng)呢？顯示之家(jiā)小編带(dài)大(dà)家(jiā)看看！

數據(jù)顯示，LED死燈(dēng)的(de)原因(yīn)可能(néng)过(guò)百種(zhǒng)，限于(yú)时(shí)間(jiān)，今天(tiān)我(wǒ)们(men)僅以(yǐ)LED光(guāng)源为(wèi)例，從LED光(guāng)源的(de)五(wǔ)大(dà)原物(wù)料（金(jīn)線(xiàn)、芯片(piàn)、支架、熒光(guāng)粉、固晶胶(jiāo)和(hé)封(fēng)裝(zhuāng)胶(jiāo)）的(de)入(rù)手(shǒu)，介紹部(bù)分可能(néng)導致(zhì)死燈(dēng)的(de)原因(yīn)。

金(jīn)線(xiàn)

1、铜(tóng)線(xiàn)、铜(tóng)合金(jīn)、金(jīn)包(bāo)银(yín)合金(jīn)線(xiàn)、银(yín)合金(jīn)線(xiàn)材代(dài)替金(jīn)線(xiàn)

金(jīn)線(xiàn)具有(yǒu)電(diàn)導率大(dà)、導热(rè)性(xìng)好(hǎo)、耐腐蝕、韌性(xìng)好(hǎo)、化(huà)學(xué)穩定(dìng)性(xìng)极(jí)好(hǎo)等優點(diǎn)，但金(jīn)線(xiàn)的(de)价格昂貴，導致(zhì)封(fēng)裝(zhuāng)成(chéng)本(běn)过(guò)高(gāo)。在(zài)元(yuán)素周期(qī)表(biǎo)中(zhōng)，过(guò)渡族金(jīn)屬元(yuán)素中(zhōng)金(jīn)、银(yín)、铜(tóng)和(hé)鋁(lǚ)四(sì)種(zhǒng)金(jīn)屬元(yuán)素具有(yǒu)较高(gāo)的(de)導電(diàn)性(xìng)能(néng)。很多(duō)LED廠(chǎng)商試图(tú)開(kāi)發(fà)諸如铜(tóng)合金(jīn)、金(jīn)包(bāo)银(yín)合金(jīn)線(xiàn)、银(yín)合金(jīn)線(xiàn)材来(lái)代(dài)替昂貴的(de)金(jīn)線(xiàn)。雖(suī)然这(zhè)些(xiē)替代(dài)方(fāng)案(àn)在(zài)某些(xiē)特(tè)性(xìng)上(shàng)優于(yú)金(jīn)線(xiàn)，但是(shì)在(zài)化(huà)學(xué)穩定(dìng)性(xìng)方(fāng)面(miàn)卻差很多(duō)，比如银(yín)線(xiàn)和(hé)金(jīn)包(bāo)银(yín)合金(jīn)線(xiàn)容易受到(dào)硫/氯/溴化(huà)腐蝕，铜(tóng)線(xiàn)容易氧化(huà)。在(zài)類(lèi)似于(yú)吸水(shuǐ)透气(qì)海(hǎi)綿的(de)封(fēng)裝(zhuāng)矽胶(jiāo)来(lái)说(shuō)，这(zhè)些(xiē)替代(dài)方(fāng)案(àn)使鍵合丝(sī)易受到(dào)化(huà)學(xué)腐蝕，光(guāng)源的(de)可靠性(xìng)降低(dī)，使用(yòng)时(shí)間(jiān)长(cháng)了(le)，LED燈(dēng)珠(zhū)容易斷線(xiàn)死燈(dēng)。

2、直(zhí)径偏差

1克(kè)金(jīn)，可以(yǐ)拉制出(chū)长(cháng)度(dù)26.37m、直(zhí)径50μm（2 mil）的(de)金(jīn)線(xiàn)，也(yě)可以(yǐ)拉制长(cháng)度(dù)105.49m、直(zhí)径25μm（1 mil）的(de)金(jīn)線(xiàn)。如果打(dǎ)金(jīn)線(xiàn)长(cháng)度(dù)都是(shì)固定(dìng)的(de)，如果来(lái)料金(jīn)線(xiàn)的(de)直(zhí)径为(wèi)原来(lái)的(de)一(yī)半，那(nà)麼(me)对打(dǎ)的(de)金(jīn)線(xiàn)所(suǒ)測電(diàn)阻为(wèi)正(zhèng)常的(de)四(sì)分之一(yī)。

对于(yú)供應(yìng)商来(lái)说(shuō)，金(jīn)線(xiàn)直(zhí)径越细(xì)，成(chéng)本(běn)越低(dī)，在(zài)售价不(bù)變(biàn)的(de)情(qíng)況下(xià)，利潤越高(gāo)。而(ér)对于(yú)使用(yòng)金(jīn)線(xiàn)的(de)LED客户来(lái)说(shuō)，采購直(zhí)径上(shàng)偷工減料的(de)金(jīn)線(xiàn)，会(huì)存在(zài)金(jīn)線(xiàn)電(diàn)阻升(shēng)高(gāo)，熔斷電(diàn)流降低(dī)的(de)风險，会(huì)大(dà)大(dà)降低(dī)LED光(guāng)源的(de)壽命。如1.0 mil的(de)金(jīn)線(xiàn)壽命，必然比1.2 mil的(de)金(jīn)線(xiàn)要短(duǎn)。

3、表(biǎo)面(miàn)缺陷

（1）丝(sī)材表(biǎo)面(miàn)應(yìng)无超过(guò)線(xiàn)径5%的(de)刻(kè)痕、凹坑、劃(huà)傷、裂紋、凸起(qǐ)、打(dǎ)折和(hé)其(qí)他(tā)降低(dī)器件(jiàn)使用(yòng)壽命的(de)缺陷。金(jīn)線(xiàn)在(zài)拉制过(guò)程，丝(sī)材表(biǎo)面(miàn)出(chū)現(xiàn)的(de)表(biǎo)面(miàn)缺陷，会(huì)導致(zhì)電(diàn)流密度(dù)加大(dà)，使損傷部(bù)位(wèi)易被(bèi)燒毀，同(tóng)时(shí)抗機(jī)械應(yìng)力的(de)能(néng)力降低(dī)，造成(chéng)內(nèi)引線(xiàn)損傷处斷裂。　　

（2）金(jīn)線(xiàn)表(biǎo)面(miàn)應(yìng)无油(yóu)污、鏽蝕、塵(chén)埃及(jí)其(qí)他(tā)粘附物(wù)，这(zhè)些(xiē)会(huì)降低(dī)金(jīn)線(xiàn)与LED芯片(piàn)之間(jiān)、金(jīn)線(xiàn)与支架之間(jiān)的(de)鍵合強(qiáng)度(dù)。

4、拉斷負荷和(hé)延伸率过(guò)低(dī)

能(néng)承受樹(shù)脂封(fēng)裝(zhuāng)时(shí)所(suǒ)産生(shēng)的(de)沖擊的(de)良好(hǎo)金(jīn)線(xiàn)必須具有(yǒu)規定(dìng)的(de)拉斷負荷和(hé)延伸率。同(tóng)时(shí)，金(jīn)線(xiàn)的(de)破斷力和(hé)延伸率对引線(xiàn)鍵合的(de)質(zhì)量(liàng)起(qǐ)關(guān)鍵作用(yòng)，具有(yǒu)高(gāo)的(de)破斷率和(hé)延伸率的(de)鍵合丝(sī)更(gèng)利于(yú)鍵合。太软(ruǎn)的(de)金(jīn)丝(sī)会(huì)導致(zhì)以(yǐ)下(xià)不(bù)良：

（1）拱丝(sī)下(xià)垂；

（2）球形不(bù)穩定(dìng)；

（3）球頸部(bù)容易收(shōu)縮；

（4）金(jīn)線(xiàn)易斷裂。

太硬的(de)金(jīn)丝(sī)会(huì)導致(zhì)以(yǐ)下(xià)不(bù)良：

（1）将芯片(piàn)電(diàn)极(jí)或(huò)外(wài)延打(dǎ)出(chū)坑洞(dòng)；

（2）金(jīn)球頸部(bù)斷裂；

（3）形成(chéng)合金(jīn)困難；

（4）拱丝(sī)弧線(xiàn)控制困難。

芯片(piàn)

1、芯片(piàn)抗静(jìng)電(diàn)能(néng)力差

LED燈(dēng)珠(zhū)的(de)抗静(jìng)電(diàn)指标(biāo)高(gāo)低(dī)取(qǔ)決于(yú)LED發(fà)光(guāng)芯片(piàn)本(běn)身(shēn)，与封(fēng)裝(zhuāng)材料預計(jì)封(fēng)裝(zhuāng)工艺基本(běn)无關(guān)，或(huò)者(zhě)说(shuō)影响因(yīn)素很小，很细(xì)微；LED燈(dēng)更(gèng)容易遭(zāo)受静(jìng)電(diàn)損傷，这(zhè)与两(liǎng)个(gè)引脚間(jiān)距有(yǒu)關(guān)系(xì)，LED芯片(piàn)裸晶的(de)两(liǎng)个(gè)電(diàn)极(jí)間(jiān)距非(fēi)常小，一(yī)般是(shì)一(yī)百微米(mǐ)以(yǐ)內(nèi)吧，而(ér)LED引脚則是(shì)两(liǎng)毫(háo)米(mǐ)左(zuǒ)右(yòu)，當静(jìng)電(diàn)電(diàn)荷要轉(zhuǎn)移时(shí)，間(jiān)距越大(dà)，越容易形成(chéng)大(dà)的(de)電(diàn)位(wèi)差，也(yě)就(jiù)是(shì)高(gāo)的(de)電(diàn)壓。所(suǒ)以(yǐ)，封(fēng)成(chéng)LED燈(dēng)後(hòu)往往更(gèng)容易出(chū)現(xiàn)静(jìng)電(diàn)損傷事(shì)故。

2、芯片(piàn)外(wài)延缺陷

LED外(wài)延片(piàn)在(zài)高(gāo)温(wēn)长(cháng)晶过(guò)程中(zhōng)，襯底、MOCVD反(fǎn)應(yìng)腔內(nèi)残留的(de)沉积物(wù)、外(wài)圍气(qì)體(tǐ)和(hé)Mo源都会(huì)引入(rù)雜質(zhì)，这(zhè)些(xiē)雜質(zhì)会(huì)滲入(rù)磊晶层(céng)，阻止氮化(huà)镓晶體(tǐ)成(chéng)核，形成(chéng)各(gè)種(zhǒng)各(gè)樣(yàng)的(de)外(wài)延缺陷，最(zuì)終(zhōng)在(zài)外(wài)延层(céng)表(biǎo)面(miàn)形成(chéng)微小坑洞(dòng)，这(zhè)些(xiē)也(yě)会(huì)嚴重(zhòng)影响外(wài)延片(piàn)薄膜材料的(de)晶體(tǐ)質(zhì)量(liàng)和(hé)性(xìng)能(néng)。

3、芯片(piàn)化(huà)學(xué)物(wù)残餘

電(diàn)极(jí)加工是(shì)制作LED芯片(piàn)的(de)關(guān)鍵工序，包(bāo)括清(qīng)洗、蒸鍍、黃光(guāng)、化(huà)學(xué)蝕刻(kè)、熔合、研磨，会(huì)接觸到(dào)很多(duō)化(huà)學(xué)清(qīng)洗劑，如果芯片(piàn)清(qīng)洗不(bù)夠干淨，会(huì)使有(yǒu)害化(huà)學(xué)物(wù)残餘。这(zhè)些(xiē)有(yǒu)害化(huà)學(xué)物(wù)会(huì)在(zài)LED通(tòng)電(diàn)时(shí)，与電(diàn)极(jí)發(fà)生(shēng)電(diàn)化(huà)學(xué)反(fǎn)應(yìng)，導致(zhì)死燈(dēng)、光(guāng)衰、暗(àn)亮(liàng)、發(fà)黑等現(xiàn)象(xiàng)出(chū)現(xiàn)。因(yīn)此(cǐ)，鑒定(dìng)芯片(piàn)化(huà)學(xué)物(wù)残留对LED封(fēng)裝(zhuāng)廠(chǎng)来(lái)说(shuō)至關(guān)重(zhòng)要。

4、芯片(piàn)的(de)受損

LED顯示屏芯片(piàn)的(de)受損会(huì)直(zhí)接導致(zhì)LED失效，因(yīn)此(cǐ)提(tí)高(gāo)LED芯片(piàn)的(de)可靠性(xìng)至關(guān)重(zhòng)要。蒸鍍过(guò)程中(zhōng)有(yǒu)时(shí)需用(yòng)彈簧夾固定(dìng)芯片(piàn)，因(yīn)此(cǐ)会(huì)産生(shēng)夾痕。黃光(guāng)作業若顯影不(bù)完全(quán)及(jí)光(guāng)罩(zhào)有(yǒu)破洞(dòng)会(huì)使發(fà)光(guāng)區(qū)有(yǒu)残餘多(duō)出(chū)的(de)金(jīn)屬。晶粒(lì)在(zài)前(qián)段(duàn)制程中(zhōng)，各(gè)项制程如清(qīng)洗、蒸鍍、黃光(guāng)、化(huà)學(xué)蝕刻(kè)、熔合、研磨等作業都必須使用(yòng)鑷子及(jí)花(huā)籃、载具等，因(yīn)此(cǐ)会(huì)有(yǒu)晶粒(lì)電(diàn)极(jí)刮傷的(de)情(qíng)況發(fà)生(shēng)。

芯片(piàn)電(diàn)极(jí)对焊點(diǎn)的(de)影响：芯片(piàn)電(diàn)极(jí)本(běn)身(shēn)蒸鍍不(bù)牢靠，導致(zhì)焊線(xiàn)後(hòu)電(diàn)极(jí)脫落(là)或(huò)損傷；芯片(piàn)電(diàn)极(jí)本(běn)身(shēn)可焊性(xìng)差，会(huì)導致(zhì)焊球虛焊；芯片(piàn)存儲不(bù)當会(huì)導致(zhì)電(diàn)极(jí)表(biǎo)面(miàn)氧化(huà)，表(biǎo)面(miàn)玷污等等，鍵合表(biǎo)面(miàn)的(de)輕(qīng)微污染都可能(néng)影响两(liǎng)者(zhě)間(jiān)的(de)金(jīn)屬原子擴散(sàn)，造成(chéng)失效或(huò)虛焊。

5、新(xīn)结構工艺的(de)芯片(piàn)与光(guāng)源物(wù)料的(de)不(bù)兼容

新(xīn)结構的(de)LED芯片(piàn)電(diàn)极(jí)中(zhōng)有(yǒu)一(yī)层(céng)鋁(lǚ)，其(qí)作用(yòng)为(wèi)在(zài)電(diàn)极(jí)中(zhōng)形成(chéng)一(yī)层(céng)反(fǎn)射鏡(jìng)以(yǐ)提(tí)高(gāo)芯片(piàn)出(chū)光(guāng)效率，其(qí)次(cì)可在(zài)一(yī)定(dìng)程度(dù)上(shàng)減少(shǎo)蒸鍍電(diàn)极(jí)时(shí)黃金(jīn)的(de)使用(yòng)量(liàng)從而(ér)降低(dī)成(chéng)本(běn)。但鋁(lǚ)是(shì)一(yī)種(zhǒng)比较活潑的(de)金(jīn)屬，一(yī)旦封(fēng)裝(zhuāng)廠(chǎng)来(lái)料管(guǎn)控不(bù)嚴，使用(yòng)含氯超标(biāo)的(de)胶(jiāo)水(shuǐ)，金(jīn)電(diàn)极(jí)中(zhōng)的(de)鋁(lǚ)反(fǎn)射层(céng)就(jiù)会(huì)与胶(jiāo)水(shuǐ)中(zhōng)的(de)氯發(fà)生(shēng)反(fǎn)應(yìng)，從而(ér)發(fà)生(shēng)腐蝕現(xiàn)象(xiàng)。

LED支架

1、鍍银(yín)层(céng)过(guò)薄

市(shì)场(chǎng)上(shàng)現(xiàn)有(yǒu)的(de)LED光(guāng)源選擇铜(tóng)作为(wèi)引線(xiàn)框架的(de)基體(tǐ)材料。为(wèi)防止铜(tóng)發(fà)生(shēng)氧化(huà)，一(yī)般支架表(biǎo)面(miàn)都要電(diàn)鍍上(shàng)一(yī)层(céng)银(yín)。如果鍍银(yín)层(céng)过(guò)薄，在(zài)高(gāo)温(wēn)条(tiáo)件(jiàn)下(xià)，支架易黃變(biàn)。鍍银(yín)层(céng)的(de)發(fà)黃不(bù)是(shì)鍍银(yín)层(céng)本(běn)身(shēn)引起(qǐ)的(de)，而(ér)是(shì)受银(yín)层(céng)下(xià)的(de)铜(tóng)层(céng)影响。在(zài)高(gāo)温(wēn)下(xià)，铜(tóng)原子会(huì)擴散(sàn)、滲透到(dào)银(yín)层(céng)表(biǎo)面(miàn)，使得银(yín)层(céng)發(fà)黃。铜(tóng)的(de)可氧化(huà)性(xìng)是(shì)铜(tóng)本(běn)身(shēn)最(zuì)大(dà)的(de)弊病。當铜(tóng)一(yī)旦出(chū)現(xiàn)氧化(huà)狀态，導热(rè)和(hé)散(sàn)热(rè)性(xìng)能(néng)都会(huì)大(dà)大(dà)的(de)下(xià)降。所(suǒ)以(yǐ)鍍银(yín)层(céng)的(de)厚度(dù)至關(guān)重(zhòng)要。同(tóng)时(shí)，铜(tóng)和(hé)银(yín)都易受空(kōng)气(qì)中(zhōng)各(gè)種(zhǒng)揮發(fà)性(xìng)的(de)硫化(huà)物(wù)和(hé)鹵化(huà)物(wù)等污染物(wù)的(de)腐蝕，使其(qí)表(biǎo)面(miàn)發(fà)暗(àn)變(biàn)色(sè)。有(yǒu)研究表(biǎo)明，變(biàn)色(sè)使其(qí)表(biǎo)面(miàn)電(diàn)阻增加約20～80%，電(diàn)能(néng)損耗增大(dà)，從而(ér)使LED的(de)穩定(dìng)性(xìng)、可靠性(xìng)大(dà)为(wèi)降低(dī)，甚至導致(zhì)嚴重(zhòng)事(shì)故。

2、鍍银(yín)层(céng)硫化(huà)

LED光(guāng)源怕硫，这(zhè)是(shì)因(yīn)为(wèi)含硫的(de)气(qì)體(tǐ)会(huì)通(tòng)过(guò)其(qí)多(duō)孔性(xìng)结構的(de)矽胶(jiāo)或(huò)支架縫隙，与光(guāng)源鍍银(yín)层(céng)發(fà)生(shēng)硫化(huà)反(fǎn)應(yìng)。LED光(guāng)源出(chū)現(xiàn)硫化(huà)反(fǎn)應(yìng)後(hòu)，産品功能(néng)區(qū)会(huì)黑化(huà)，光(guāng)通(tòng)量(liàng)会(huì)逐漸下(xià)降，色(sè)温(wēn)出(chū)現(xiàn)明顯漂移；硫化(huà)後(hòu)的(de)硫化(huà)银(yín)随温(wēn)度(dù)升(shēng)高(gāo)導電(diàn)率增加，在(zài)使用(yòng)过(guò)程中(zhōng)，极(jí)易出(chū)現(xiàn)漏電(diàn)現(xiàn)象(xiàng)；更(gèng)嚴重(zhòng)的(de)狀況是(shì)银(yín)层(céng)完全(quán)被(bèi)腐蝕，铜(tóng)层(céng)暴露。由于(yú)金(jīn)線(xiàn)二(èr)焊點(diǎn)附着在(zài)银(yín)层(céng)表(biǎo)面(miàn)，當支架功能(néng)區(qū)银(yín)层(céng)被(bèi)完全(quán)硫化(huà)腐蝕後(hòu)，金(jīn)球出(chū)現(xiàn)脫落(là)，從而(ér)出(chū)現(xiàn)死燈(dēng)。

3、鍍银(yín)层(céng)氧化(huà)

在(zài)LED發(fà)黑初步診斷的(de)案(àn)例中(zhōng)發(fà)現(xiàn)硫/氯/溴元(yuán)素越難越難找(zhǎo)了(le)，然而(ér)LED光(guāng)源鍍银(yín)层(céng)發(fà)黑迹象(xiàng)明顯，这(zhè)可能(néng)与银(yín)氧化(huà)有(yǒu)關(guān)。但EDS能(néng)譜分析等純元(yuán)素分析檢測手(shǒu)段(duàn)都不(bù)易判定(dìng)氧化(huà)，因(yīn)为(wèi)存在(zài)于(yú)空(kōng)气(qì)环(huán)境、樣(yàng)品表(biǎo)面(miàn)吸附以(yǐ)及(jí)封(fēng)裝(zhuāng)胶(jiāo)等有(yǒu)機(jī)物(wù)中(zhōng)的(de)氧元(yuán)素都会(huì)干擾檢測结果的(de)判定(dìng)，因(yīn)此(cǐ)判定(dìng)氧化(huà)發(fà)黑的(de)结論需要使用(yòng)SEM、EDS、顯微紅(hóng)外(wài)光(guāng)譜、XPS等專業檢測以(yǐ)及(jí)光(guāng)、電(diàn)、化(huà)學(xué)、环(huán)境老(lǎo)化(huà)等一(yī)系(xì)列可靠性(xìng)对比實(shí)验(yàn)，结合專業的(de)檢測知識及(jí)電(diàn)鍍知識进行綜合分析。

4、電(diàn)鍍質(zhì)量(liàng)不(bù)佳

鍍层(céng)質(zhì)量(liàng)的(de)優劣主要決定(dìng)于(yú)金(jīn)屬沉积层(céng)的(de)结晶組織，一(yī)般来(lái)说(shuō)，结晶組織愈细(xì)小，鍍层(céng)也(yě)愈致(zhì)密、平滑、防護性(xìng)能(néng)也(yě)愈高(gāo)。这(zhè)種(zhǒng)结晶细(xì)小的(de)鍍层(céng)稱为(wèi)“微晶沉积层(céng)”。好(hǎo)的(de)電(diàn)鍍层(céng)應(yìng)該鍍层(céng)结晶细(xì)致(zhì)、平滑、均勻、連(lián)續，不(bù)允許有(yǒu)污染物(wù)、化(huà)學(xué)物(wù)残留、斑點(diǎn)、黑點(diǎn)、燒焦、粗(cū)糙、針(zhēn)孔、麻(má)點(diǎn)、裂紋、分层(céng)、起(qǐ)泡、起(qǐ)皮(pí)起(qǐ)皺、鍍层(céng)剝落(là)、發(fà)黃、晶狀鍍层(céng)、局(jú)部(bù)无鍍层(céng)等缺陷。

在(zài)電(diàn)鍍生(shēng)産實(shí)踐中(zhōng)，金(jīn)屬鍍层(céng)的(de)厚度(dù)及(jí)鍍层(céng)的(de)均勻性(xìng)和(hé)完整性(xìng)是(shì)檢查鍍层(céng)質(zhì)量(liàng)的(de)重(zhòng)要指标(biāo)之一(yī)，因(yīn)为(wèi)鍍层(céng)的(de)防護性(xìng)能(néng)、孔隙率等都与鍍层(céng)厚度(dù)有(yǒu)直(zhí)接關(guān)系(xì)。特(tè)變(biàn)是(shì)陰极(jí)鍍层(céng)，随着厚度(dù)的(de)增加，鍍层(céng)的(de)防護性(xìng)能(néng)也(yě)随之提(tí)高(gāo)。如果鍍层(céng)的(de)厚度(dù)不(bù)均勻，往往其(qí)最(zuì)薄的(de)地(dì)方(fāng)首先(xiān)被(bèi)破壞，其(qí)餘部(bù)位(wèi)鍍层(céng)再厚也(yě)会(huì)失去(qù)保護作用(yòng)。

鍍层(céng)的(de)孔隙率较多(duō)，氧气(qì)等腐蝕性(xìng)的(de)气(qì)體(tǐ)会(huì)通(tòng)过(guò)孔隙进入(rù)腐蝕铜(tóng)基體(tǐ)

5、有(yǒu)機(jī)物(wù)污染

因(yīn)为(wèi)電(diàn)鍍过(guò)程中(zhōng)会(huì)用(yòng)到(dào)各(gè)種(zhǒng)含有(yǒu)機(jī)物(wù)的(de)藥水(shuǐ)，鍍银(yín)层(céng)如果清(qīng)洗不(bù)干淨或(huò)者(zhě)選用(yòng)質(zhì)量(liàng)较差以(yǐ)及(jí)變(biàn)質(zhì)的(de)藥水(shuǐ)，这(zhè)些(xiē)残留的(de)有(yǒu)機(jī)物(wù)一(yī)旦在(zài)光(guāng)源點(diǎn)亮(liàng)的(de)环(huán)境中(zhōng)，在(zài)光(guāng)、热(rè)和(hé)電(diàn)的(de)作用(yòng)下(xià)，有(yǒu)機(jī)物(wù)則可能(néng)發(fà)生(shēng)氧化(huà)还原等化(huà)學(xué)反(fǎn)應(yìng)導致(zhì)鍍银(yín)层(céng)表(biǎo)面(miàn)變(biàn)色(sè)。

6、水(shuǐ)口(kǒu)料

塑料的(de)材質(zhì)是(shì)LED封(fēng)裝(zhuāng)支架導热(rè)的(de)關(guān)鍵，如果PPA支架是(shì)水(shuǐ)口(kǒu)料，会(huì)使PPA的(de)塑料性(xìng)能(néng)降低(dī)，從而(ér)産生(shēng)以(yǐ)下(xià)問(wèn)題(tí)：高(gāo)温(wēn)承受能(néng)力差，易變(biàn)形，黃變(biàn)，反(fǎn)射率變(biàn)低(dī)；吸水(shuǐ)率高(gāo)，支架会(huì)因(yīn)吸水(shuǐ)造成(chéng)尺(chǐ)寸(cùn)變(biàn)化(huà)及(jí)機(jī)械強(qiáng)度(dù)下(xià)降；与金(jīn)屬和(hé)矽胶(jiāo)结合性(xìng)差，比较挑胶(jiāo)，与很多(duō)矽胶(jiāo)都不(bù)匹配。这(zhè)些(xiē)潛在(zài)問(wèn)題(tí)，使得燈(dēng)珠(zhū)很難使用(yòng)在(zài)稍大(dà)的(de)功率上(shàng)，一(yī)旦超出(chū)了(le)使用(yòng)功率範圍，初始(shǐ)亮(liàng)度(dù)很高(gāo)，但衰減很快，沒(méi)用(yòng)几个(gè)月(yuè)燈(dēng)就(jiù)暗(àn)了(le)。

熒光(guāng)粉

1、熒光(guāng)粉水(shuǐ)解(jiě)

氮化(huà)物(wù)的(de)熒光(guāng)粉容易水(shuǐ)解(jiě)，失效。

2、熒光(guāng)粉自(zì)發(fà)热(rè)的(de)機(jī)制

熒光(guāng)粉自(zì)發(fà)热(rè)的(de)機(jī)制，使得熒光(guāng)粉层(céng)的(de)温(wēn)度(dù)往往高(gāo)于(yú) LED 芯片(piàn) p-n 结。其(qí)原因(yīn)是(shì)熒光(guāng)粉的(de)轉(zhuǎn)換效率並(bìng)不(bù)能(néng)达(dá)到(dào) 100%，因(yīn)此(cǐ)熒光(guāng)粉吸收(shōu)的(de)一(yī)部(bù)分藍(lán)光(guāng)轉(zhuǎn)化(huà)成(chéng)黃光(guāng)，在(zài)高(gāo)光(guāng)能(néng)量(liàng)密度(dù) LED 封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)熒光(guāng)粉吸收(shōu)的(de)另(lìng)一(yī)部(bù)分光(guāng)能(néng)量(liàng)則變(biàn)成(chéng)了(le)热(rè)量(liàng)。由于(yú)熒光(guāng)粉通(tòng)常和(hé)矽胶(jiāo)掺在(zài)一(yī)起(qǐ)，而(ér)矽胶(jiāo)的(de)热(rè)導率非(fēi)常低(dī)，只有(yǒu) 0.16 W/mK，因(yīn)此(cǐ)熒光(guāng)粉産生(shēng)的(de)热(rè)量(liàng)会(huì)在(zài)较小的(de)局(jú)部(bù)區(qū)域累积，造成(chéng)局(jú)部(bù)高(gāo)温(wēn)，LED 的(de)光(guāng)密度(dù)越大(dà)則熒光(guāng)粉的(de)發(fà)热(rè)量(liàng)越大(dà)。當熒光(guāng)粉的(de)温(wēn)度(dù)达(dá)到(dào) 450 摄氏度(dù)以(yǐ)上(shàng)是(shì)，会(huì)使熒光(guāng)粉颗(kē)粒(lì)附近(jìn)的(de)矽胶(jiāo)出(chū)現(xiàn)碳化(huà)。一(yī)旦有(yǒu)某个(gè)地(dì)方(fāng)的(de)矽胶(jiāo)出(chū)現(xiàn)碳化(huà)發(fà)黑，其(qí)光(guāng)轉(zhuǎn)化(huà)效率更(gèng)低(dī)，該區(qū)域将吸收(shōu)更(gèng)多(duō) LED 發(fà)出(chū)的(de)光(guāng)能(néng)量(liàng)並(bìng)轉(zhuǎn)化(huà)更(gèng)多(duō)的(de)热(rè)量(liàng)，温(wēn)度(dù)繼續增加，使得碳化(huà)的(de)面(miàn)积越来(lái)越大(dà)。

固晶胶(jiāo)

1、银(yín)胶(jiāo)剝離

導電(diàn)银(yín)胶(jiāo)的(de)基體(tǐ)是(shì)环(huán)氧樹(shù)脂類(lèi)材料，热(rè)膨脹系(xì)數比芯片(piàn)和(hé)支架都大(dà)很多(duō)，在(zài)燈(dēng)珠(zhū)的(de)冷(lěng)热(rè)沖擊使用(yòng)环(huán)境中(zhōng)，会(huì)因(yīn)为(wèi)热(rè)的(de)問(wèn)題(tí)産生(shēng)應(yìng)力，温(wēn)度(dù)變(biàn)化(huà)劇烈的(de)环(huán)境中(zhōng)效應(yìng)将更(gèng)为(wèi)加劇，胶(jiāo)體(tǐ)本(běn)身(shēn)有(yǒu)拉伸斷裂強(qiáng)度(dù)和(hé)延展(zhǎn)率，當拉力超过(guò)时(shí)，那(nà)麼(me)胶(jiāo)體(tǐ)就(jiù)裂開(kāi)了(le)。固晶胶(jiāo)的(de)在(zài)界面(miàn)处剝離，散(sàn)热(rè)急劇變(biàn)差，芯片(piàn)産生(shēng)的(de)热(rè)不(bù)能(néng)導出(chū)，结温(wēn)迅速升(shēng)高(gāo)，大(dà)大(dà)加速了(le)光(guāng)衰的(de)进程。

2、银(yín)胶(jiāo)分层(céng)

银(yín)粉颗(kē)粒(lì)以(yǐ)懸浮狀态分散(sàn)在(zài)漿料體(tǐ)系(xì)中(zhōng)，银(yín)粉和(hé)基體(tǐ)之間(jiān)由于(yú)受到(dào)密度(dù)差、電(diàn)荷 、凝聚力 、作用(yòng)力和(hé)分散(sàn)體(tǐ)系(xì)的(de)结構等諸多(duō)因(yīn)素的(de)影响，常出(chū)現(xiàn)银(yín)粉沉降分层(céng)現(xiàn)象(xiàng)，如果沉降过(guò)快会(huì)使産品在(zài)挂漿时(shí)産生(shēng)流挂 ,塗层(céng)厚薄不(bù)均勻 ,乃至影响到(dào)塗膜的(de)物(wù)化(huà)性(xìng)能(néng)，分层(céng)也(yě)会(huì)影响器件(jiàn)的(de)散(sàn)热(rè)、粘接強(qiáng)度(dù)和(hé)導電(diàn)性(xìng)能(néng) 。

3、银(yín)離子遷移

某客户用(yòng)矽胶(jiāo)封(fēng)裝(zhuāng)，導電(diàn)银(yín)胶(jiāo)粘结的(de)垂直(zhí)倒裝(zhuāng)光(guāng)源出(chū)現(xiàn)漏電(diàn)現(xiàn)象(xiàng)，通(tòng)过(guò)对不(bù)良燈(dēng)珠(zhū)分析。在(zài)芯片(piàn)側面(miàn)檢測出(chū)异(yì)常银(yín)元(yuán)素，並(bìng)可觀察到(dào)银(yín)颗(kē)粒(lì)從底部(bù)正(zhèng)极(jí)银(yín)胶(jiāo)區(qū)域以(yǐ)枝晶狀延伸形貌逐漸擴散(sàn)到(dào)芯片(piàn)上(shàng)部(bù)P-N结側面(miàn)附近(jìn)，因(yīn)此(cǐ)判定(dìng)不(bù)良燈(dēng)珠(zhū)漏電(diàn)失效极(jí)有(yǒu)可能(néng)为(wèi)来(lái)自(zì)固晶银(yín)胶(jiāo)的(de)银(yín)離子在(zài)芯片(piàn)側面(miàn)發(fà)生(shēng)離子遷移所(suǒ)造成(chéng)。银(yín)離子遷移現(xiàn)象(xiàng)是(shì)在(zài)在(zài)産品使用(yòng)过(guò)程中(zhōng)逐漸形成(chéng)的(de)，随着遷移現(xiàn)象(xiàng)的(de)加重(zhòng)，最(zuì)終(zhōng)银(yín)離子会(huì)導通(tòng)芯片(piàn)P-N结，造成(chéng)芯片(piàn)側面(miàn)存在(zài)低(dī)電(diàn)阻通(tòng)路(lù)，導致(zhì)芯片(piàn)出(chū)現(xiàn)漏電(diàn)流异(yì)常，嚴重(zhòng)情(qíng)況下(xià)甚至造成(chéng)芯片(piàn)短(duǎn)路(lù)。银(yín)遷移的(de)原因(yīn)是(shì)多(duō)方(fāng)面(miàn)的(de)，但主要原因(yīn)是(shì)银(yín)基材料受潮(cháo)，银(yín)胶(jiāo)受潮(cháo)後(hòu)，侵入(rù)的(de)水(shuǐ)分子使银(yín)離子化(huà)，並(bìng)在(zài)由下(xià)到(dào)上(shàng)垂直(zhí)方(fāng)向(xiàng)電(diàn)场(chǎng)作用(yòng)下(xià)沿芯片(piàn)側面(miàn)發(fà)生(shēng)遷移。因(yīn)此(cǐ)建議客户慎用(yòng)矽胶(jiāo)封(fēng)裝(zhuāng)、银(yín)胶(jiāo)粘结垂直(zhí)倒裝(zhuāng)芯片(piàn)的(de)燈(dēng)珠(zhū)，選用(yòng)金(jīn)锡(xī)共(gòng)晶的(de)焊接方(fāng)式将芯片(piàn)固定(dìng)在(zài)支架上(shàng)，並(bìng)加強(qiáng)燈(dēng)具防水(shuǐ)特(tè)性(xìng)檢測。

4、固晶胶(jiāo)不(bù)干

LED封(fēng)裝(zhuāng)用(yòng)有(yǒu)機(jī)矽的(de)固化(huà)劑含有(yǒu)白(bái)金(jīn)（鉑）絡合物(wù)，而(ér)这(zhè)種(zhǒng)白(bái)金(jīn)絡合物(wù)非(fēi)常容易中(zhōng)毒，毒化(huà)劑是(shì)任意(yì)一(yī)種(zhǒng)含氮（N）、磷（P）、硫（S）的(de)化(huà)合物(wù)，一(yī)旦固化(huà)劑中(zhōng)毒，則有(yǒu)機(jī)矽固化(huà)不(bù)完全(quán)，則会(huì)造成(chéng)線(xiàn)膨脹系(xì)數偏高(gāo)，應(yìng)力增大(dà)。

封(fēng)裝(zhuāng)胶(jiāo)

1、胶(jiāo)水(shuǐ)耐热(rè)性(xìng)差

據(jù)我(wǒ)们(men)的(de)檢測表(biǎo)明，純矽胶(jiāo)到(dào)400度(dù)才開(kāi)始(shǐ)裂解(jiě)，但是(shì)添加了(le)环(huán)氧樹(shù)脂的(de)改性(xìng)矽胶(jiāo)的(de)耐热(rè)性(xìng)被(bèi)拉低(dī)到(dào)环(huán)氧樹(shù)脂的(de)水(shuǐ)平，當这(zhè)種(zhǒng)改性(xìng)矽胶(jiāo)運用(yòng)到(dào)大(dà)功率LED或(huò)者(zhě)高(gāo)温(wēn)环(huán)境中(zhōng)，会(huì)出(chū)現(xiàn)胶(jiāo)體(tǐ)發(fà)黃發(fà)黑開(kāi)裂死燈(dēng)等現(xiàn)象(xiàng)

2、胶(jiāo)水(shuǐ)不(bù)干

LED封(fēng)裝(zhuāng)用(yòng)有(yǒu)機(jī)矽的(de)固化(huà)劑含有(yǒu)白(bái)金(jīn)（鉑）絡合物(wù)，而(ér)这(zhè)種(zhǒng)白(bái)金(jīn)絡合物(wù)非(fēi)常容易中(zhōng)毒，毒化(huà)劑是(shì)任意(yì)一(yī)種(zhǒng)含氮（N）、磷（P）、硫（S）的(de)化(huà)合物(wù)，一(yī)旦固化(huà)劑中(zhōng)毒，則有(yǒu)機(jī)矽固化(huà)不(bù)完全(quán)，則会(huì)造成(chéng)線(xiàn)膨脹系(xì)數偏高(gāo)，應(yìng)力增大(dà)。

易發(fà)生(shēng)矽胶(jiāo)“中(zhōng)毒”的(de)物(wù)質(zhì)有(yǒu)：含N，P，S等有(yǒu)機(jī)化(huà)合物(wù)；Sn，Pb、Hg、Sb、Bi、As等重(zhòng)金(jīn)屬離子化(huà)合物(wù)；含有(yǒu)乙炔基等不(bù)飽和(hé)基的(de)有(yǒu)機(jī)化(huà)合物(wù)。要注意(yì)下(xià)面(miàn)这(zhè)些(xiē)物(wù)料：

 有(yǒu)機(jī)橡胶(jiāo)：硫磺硫化(huà)橡胶(jiāo)例如手(shǒu)套(tào)

 环(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯樹(shù)脂：胺類(lèi)、异(yì)氰酸(suān)脂類(lèi)固化(huà)劑

 綜合型有(yǒu)機(jī)矽RTV橡胶(jiāo)：特(tè)别是(shì)使用(yòng)Sn類(lèi)觸媒

 软(ruǎn)質(zhì)聚氰乙烯：可塑劑、穩定(dìng)劑

 焊劑

 工程塑料：阻燃劑、增強(qiáng)耐热(rè)劑、紫外(wài)線(xiàn)吸收(shōu)劑等

 鍍银(yín)，鍍金(jīn)表(biǎo)面(miàn)（制造时(shí)的(de)電(diàn)鍍液是(shì)主要原因(yīn)）

 Solder register産生(shēng)的(de)脫气(qì)（有(yǒu)機(jī)矽加热(rè)固化(huà)引起(qǐ)）

3、封(fēng)裝(zhuāng)胶(jiāo)線(xiàn)膨脹系(xì)數过(guò)大(dà)

在(zài)燈(dēng)珠(zhū)的(de)冷(lěng)热(rè)沖擊使用(yòng)环(huán)境中(zhōng)，会(huì)因(yīn)为(wèi)热(rè)的(de)問(wèn)題(tí)産生(shēng)應(yìng)力，温(wēn)度(dù)變(biàn)化(huà)劇烈的(de)环(huán)境中(zhōng)效應(yìng)将更(gèng)为(wèi)加劇，胶(jiāo)體(tǐ)本(běn)身(shēn)有(yǒu)拉伸斷裂強(qiáng)度(dù)和(hé)延展(zhǎn)率，當拉力超过(guò)时(shí)，那(nà)麼(me)胶(jiāo)體(tǐ)就(jiù)裂開(kāi)了(le)。4、胶(jiāo)水(shuǐ)含氯

但目前(qián)國(guó)內(nèi)环(huán)氧樹(shù)脂生(shēng)産企業普遍(biàn)生(shēng)産規模小，管(guǎn)理(lǐ)模式和(hé)生(shēng)産工艺落(là)後(hòu)，操作機(jī)械自(zì)动化(huà)程度(dù)不(bù)高(gāo)，導致(zhì)环(huán)氧樹(shù)脂的(de)各(gè)项參數難以(yǐ)保障。低(dī)品質(zhì)的(de)环(huán)氧樹(shù)脂的(de)生(shēng)産与我(wǒ)國(guó)現(xiàn)狀産業現(xiàn)狀有(yǒu)關(guān)，産業急需升(shēng)級。

环(huán)氧樹(shù)脂中(zhōng)的(de)氯不(bù)僅对支架鍍银(yín)层(céng)、合金(jīn)線(xiàn)或(huò)其(qí)他(tā)活潑金(jīn)屬及(jí)芯片(piàn)電(diàn)极(jí)（鋁(lǚ)反(fǎn)射层(céng)）造成(chéng)氯化(huà)腐蝕，而(ér)且(qiě)也(yě)能(néng)与胺類(lèi)固化(huà)劑起(qǐ)絡合作用(yòng)而(ér)影响樹(shù)脂的(de)固化(huà)。氯含量(liàng)是(shì)环(huán)氧樹(shù)脂的(de)一(yī)个(gè)重(zhòng)要物(wù)性(xìng)指标(biāo)，它是(shì)指环(huán)氧樹(shù)脂中(zhōng)所(suǒ)含氯的(de)質(zhì)量(liàng)分數，包(bāo)括有(yǒu)機(jī)氯和(hé)无機(jī)氯。无機(jī)氯会(huì)影响固化(huà)樹(shù)脂的(de)電(diàn)性(xìng)能(néng)。有(yǒu)機(jī)氯含量(liàng)标(biāo)志着分子中(zhōng)未起(qǐ)閉环(huán)反(fǎn)應(yìng)的(de)那(nà)部(bù)分氯醇基团的(de)含量(liàng)，它含量(liàng)應(yìng)盡可能(néng)地(dì)降低(dī)，否則也(yě)要影响樹(shù)脂的(de)固化(huà)及(jí)固化(huà)物(wù)的(de)性(xìng)能(néng)。