電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)是(shì)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)生(shēng)産完成(chéng)後(hòu)不(bù)可缺少(shǎo)的(de)一(yī)道(dào)工序，是(shì)器件(jiàn)到(dào)系(xì)統的(de)橋(qiáo)梁(liáng)。封(fēng)裝(zhuāng)这(zhè)一(yī)生(shēng)産环(huán)节(jié)对微電(diàn)子産品的(de)質(zhì)量(liàng)和(hé)競争力都有(yǒu)极(jí)大(dà)的(de)影响。按目前(qián)國(guó)際上(shàng)流行的(de)看法(fǎ)認为(wèi)，在(zài)微電(diàn)子器件(jiàn)的(de)總(zǒng)體(tǐ)成(chéng)本(běn)中(zhōng)，設計(jì)占了(le)三(sān)分之一(yī)，芯片(piàn)生(shēng)産占了(le)三(sān)分之一(yī)，而(ér)封(fēng)裝(zhuāng)和(hé)測試也(yě)占了(le)三(sān)分之一(yī)，真可謂三(sān)分天(tiān)下(xià)有(yǒu)其(qí)一(yī)。

   封(fēng)裝(zhuāng)研究在(zài)全(quán)球範圍的(de)發(fà)展(zhǎn)是(shì)如此(cǐ)迅猛，而(ér)它所(suǒ)面(miàn)臨的(de)挑戰和(hé)機(jī)遇也(yě)是(shì)自(zì)電(diàn)子産品問(wèn)世以(yǐ)来(lái)所(suǒ)從未遇到(dào)过(guò)的(de)；封(fēng)裝(zhuāng)所(suǒ)涉及(jí)的(de)問(wèn)題(tí)之多(duō)之廣，也(yě)是(shì)其(qí)它許多(duō)領域中(zhōng)少(shǎo)見(jiàn)的(de)，它是(shì)從材料到(dào)工艺、從无機(jī)到(dào)聚合物(wù)、從大(dà)型生(shēng)産設備到(dào)計(jì)算力學(xué)等一(yī)門(mén)綜合性(xìng)非(fēi)常強(qiáng)的(de)新(xīn)型高(gāo)科技學(xué)科。

   什(shén)麼(me)是(shì)封(fēng)裝(zhuāng)

   封(fēng)裝(zhuāng)最(zuì)初的(de)定(dìng)義是(shì)保護電(diàn)路(lù)芯片(piàn)免受周圍环(huán)境的(de)影响（包(bāo)括物(wù)理(lǐ)、化(huà)學(xué)的(de)影响）。

   芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)是(shì)利用(yòng)（膜技術(shù)）及(jí)（微细(xì)加工技術(shù)），将芯片(piàn)及(jí)其(qí)他(tā)要素在(zài)框架或(huò)基闆上(shàng)布(bù)置、粘貼固定(dìng)及(jí)連(lián)接，引出(chū)接線(xiàn)端子並(bìng)通(tòng)过(guò)可塑性(xìng)絕緣介質(zhì)灌封(fēng)固定(dìng)，構成(chéng)整體(tǐ)结構的(de)工艺。

   電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)工程：将基闆、芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)和(hé)分立器件(jiàn)等要素，按電(diàn)子整機(jī)要求进行連(lián)接和(hé)裝(zhuāng)配，實(shí)現(xiàn)一(yī)定(dìng)電(diàn)气(qì)、物(wù)理(lǐ)性(xìng)能(néng)，轉(zhuǎn)變(biàn)为(wèi)具有(yǒu)整機(jī)或(huò)系(xì)統形式的(de)整機(jī)裝(zhuāng)置或(huò)設備。

   集成(chéng)電(diàn)路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)能(néng)保護芯片(piàn)不(bù)受或(huò)者(zhě)少(shǎo)受外(wài)界环(huán)境的(de)影响，並(bìng)为(wèi)之提(tí)供一(yī)个(gè)良好(hǎo)的(de)工作条(tiáo)件(jiàn)，以(yǐ)使集成(chéng)電(diàn)路(lù)具有(yǒu)穩定(dìng)、正(zhèng)常的(de)功能(néng)。

   芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)能(néng)實(shí)現(xiàn)電(diàn)源分配；信(xìn)号(hào)分配；散(sàn)热(rè)通(tòng)道(dào)；機(jī)械支撐；环(huán)境保護。

   封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)层(céng)次(cì)

   第(dì)一(yī)层(céng)次(cì)，又稱为(wèi)芯片(piàn)层(céng)次(cì)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)，是(shì)指把(bǎ)集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)与封(fēng)裝(zhuāng)基闆或(huò)引脚架之間(jiān)的(de)粘貼固定(dìng)電(diàn)路(lù)連(lián)線(xiàn)与封(fēng)裝(zhuāng)保護的(de)工艺，使之成(chéng)为(wèi)易于(yú)取(qǔ)放(fàng)輸送，並(bìng)可与下(xià)一(yī)层(céng)次(cì)的(de)組裝(zhuāng)进行連(lián)接的(de)模块(kuài)元(yuán)件(jiàn)。

   第(dì)二(èr)层(céng)次(cì)，将數个(gè)第(dì)一(yī)层(céng)次(cì)完成(chéng)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)与其(qí)他(tā)電(diàn)子元(yuán)器件(jiàn)組成(chéng)一(yī)个(gè)電(diàn)子卡(kǎ)的(de)工艺。

   第(dì)三(sān)层(céng)次(cì)，将數个(gè)第(dì)二(èr)层(céng)次(cì)完成(chéng)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)組成(chéng)的(de)電(diàn)路(lù)卡(kǎ)組合成(chéng)在(zài)一(yī)个(gè)主電(diàn)路(lù)版上(shàng)使之成(chéng)为(wèi)一(yī)个(gè)部(bù)件(jiàn)或(huò)子系(xì)統的(de)工艺。

   第(dì)四(sì)层(céng)次(cì)，将數个(gè)子系(xì)統組裝(zhuāng)成(chéng)为(wèi)一(yī)个(gè)完整電(diàn)子産品的(de)工艺过(guò)程。

   他(tā)们(men)依次(cì)是(shì)芯片(piàn)互連(lián)級（零(líng)級封(fēng)裝(zhuāng)）、一(yī)級封(fēng)裝(zhuāng)（多(duō)芯片(piàn)組件(jiàn)）、二(èr)級封(fēng)裝(zhuāng)（PWB或(huò)卡(kǎ)）、三(sān)級封(fēng)裝(zhuāng)（母闆）。

   封(fēng)裝(zhuāng)的(de)分類(lèi)

   按照封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)組合集成(chéng)電(diàn)路(lù)芯片(piàn)的(de)數目，芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)可分为(wèi)：單芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)与多(duō)芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)两(liǎng)大(dà)類(lèi)；

   按照密封(fēng)的(de)材料區(qū)分，可分为(wèi)高(gāo)分子材料和(hé)陶瓷为(wèi)主的(de)種(zhǒng)類(lèi)；

   按照器件(jiàn)与電(diàn)路(lù)闆互連(lián)方(fāng)式，封(fēng)裝(zhuāng)可區(qū)分为(wèi)引脚插入(rù)型和(hé)表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)型两(liǎng)大(dà)類(lèi)；

   按照引脚分布(bù)形态區(qū)分，封(fēng)裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)有(yǒu)單邊(biān)引脚，双(shuāng)邊(biān)引脚，四(sì)邊(biān)引脚，底部(bù)引脚四(sì)種(zhǒng)。

   常見(jiàn)的(de)單邊(biān)引脚有(yǒu)單列式封(fēng)裝(zhuāng)与交叉(chā)引脚式封(fēng)裝(zhuāng)；

   双(shuāng)邊(biān)引脚元(yuán)器件(jiàn)有(yǒu)双(shuāng)列式封(fēng)裝(zhuāng)小型化(huà)封(fēng)裝(zhuāng)；

   四(sì)邊(biān)引脚有(yǒu)四(sì)邊(biān)扁平封(fēng)裝(zhuāng)；

   底部(bù)引脚有(yǒu)金(jīn)屬罐(guàn)式与點(diǎn)阵(zhèn)列式封(fēng)裝(zhuāng)。

   封(fēng)裝(zhuāng)的(de)名(míng)词(cí)解(jiě)釋

   SIP：單列式封(fēng)裝(zhuāng)      SQP：小型化(huà)封(fēng)裝(zhuāng)      MCP：金(jīn)屬鑵式封(fēng)裝(zhuāng)

   DIP：双(shuāng)列式封(fēng)裝(zhuāng)      CSP：芯片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)封(fēng)裝(zhuāng)    QFP：四(sì)邊(biān)扁平封(fēng)裝(zhuāng)

   PGA：點(diǎn)阵(zhèn)式封(fēng)裝(zhuāng)      BGA：球栅阵(zhèn)列式封(fēng)裝(zhuāng)  LCCC：无引線(xiàn)陶瓷芯片(piàn)载體(tǐ)

   封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)發(fà)展(zhǎn)階(jiē)段(duàn)

   半導體(tǐ)行業对芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)水(shuǐ)平的(de)劃(huà)分存在(zài)不(bù)同(tóng)的(de)标(biāo)准，目前(qián)國(guó)內(nèi)比较通(tòng)行的(de)标(biāo)准是(shì)采取(qǔ)封(fēng)裝(zhuāng)芯片(piàn)与基闆的(de)連(lián)接方(fāng)式来(lái)劃(huà)分，總(zǒng)體(tǐ)来(lái)講，集成(chéng)電(diàn)路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)發(fà)展(zhǎn)可分为(wèi)四(sì)个(gè)階(jiē)段(duàn)：

   第(dì)一(yī)階(jiē)段(duàn)：20世紀80年(nián)代(dài)以(yǐ)前(qián)（插孔原件(jiàn)时(shí)代(dài)）。

   封(fēng)裝(zhuāng)的(de)主要技術(shù)是(shì)針(zhēn)脚插裝(zhuāng)（PTH），其(qí)特(tè)點(diǎn)是(shì)插孔安(ān)裝(zhuāng)到(dào)PCB上(shàng)，主要形式有(yǒu)SIP、DIP、PGA，它们(men)的(de)不(bù)足之处是(shì)密度(dù)、頻率難以(yǐ)提(tí)高(gāo)，難以(yǐ)滿足高(gāo)效自(zì)动化(huà)生(shēng)産的(de)要求。

   第(dì)二(èr)階(jiē)段(duàn)：20世紀80年(nián)代(dài)中(zhōng)期(qī)（表(biǎo)面(miàn)貼裝(zhuāng)时(shí)代(dài)）。

   第(dì)三(sān)階(jiē)段(duàn)：20世紀90年(nián)代(dài)出(chū)現(xiàn)了(le)第(dì)二(èr)次(cì)飛躍，进入(rù)了(le)面(miàn)积阵(zhèn)列封(fēng)裝(zhuāng)时(shí)代(dài)。

   該階(jiē)段(duàn)主要的(de)封(fēng)裝(zhuāng)形式有(yǒu)焊球阵(zhèn)列封(fēng)裝(zhuāng)（BGA）、芯片(piàn)尺(chǐ)寸(cùn)封(fēng)裝(zhuāng)（CSP）、无引線(xiàn)四(sì)邊(biān)扁平封(fēng)裝(zhuāng)（PQFN）、多(duō)芯片(piàn)組件(jiàn)（MCM）。BGA技術(shù)使得在(zài)封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)占有(yǒu)较大(dà)體(tǐ)积和(hé)重(zhòng)量(liàng)的(de)管(guǎn)脚被(bèi)焊球所(suǒ)替代(dài)，芯片(piàn)与系(xì)統之間(jiān)的(de)連(lián)接距離大(dà)大(dà)縮短(duǎn)，BGA技術(shù)的(de)成(chéng)功開(kāi)發(fà)，使得一(yī)直(zhí)滞後(hòu)于(yú)芯片(piàn)發(fà)展(zhǎn)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)終(zhōng)于(yú)跟上(shàng)芯片(piàn)發(fà)展(zhǎn)的(de)步伐。CSP技術(shù)解(jiě)決了(le)长(cháng)期(qī)存在(zài)的(de)芯片(piàn)小而(ér)封(fēng)裝(zhuāng)大(dà)的(de)根(gēn)本(běn)矛盾，引發(fà)了(le)一(yī)场(chǎng)集成(chéng)電(diàn)路(lù)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)革(gé)命。

   第(dì)四(sì)階(jiē)段(duàn)：进入(rù)21世紀，迎来(lái)了(le)微電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)堆(duī)疊式封(fēng)裝(zhuāng)时(shí)代(dài)，它在(zài)封(fēng)裝(zhuāng)觀念上(shàng)發(fà)生(shēng)了(le)革(gé)命性(xìng)的(de)變(biàn)化(huà)，從原来(lái)的(de)封(fēng)裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)概念演變(biàn)成(chéng)封(fēng)裝(zhuāng)系(xì)統。

   目前(qián)，以(yǐ)全(quán)球半導體(tǐ)封(fēng)裝(zhuāng)的(de)主流正(zhèng)处在(zài)第(dì)三(sān)階(jiē)段(duàn)的(de)成(chéng)熟期(qī)，PQFN和(hé)BGA等主要封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)进行大(dà)規模生(shēng)産，部(bù)分産品已開(kāi)始(shǐ)在(zài)向(xiàng)第(dì)四(sì)階(jiē)段(duàn)發(fà)展(zhǎn)。

   微機(jī)電(diàn)系(xì)統（MEMS）芯片(piàn)就(jiù)是(shì)采用(yòng)堆(duī)疊式的(de)三(sān)维封(fēng)裝(zhuāng)。

   封(fēng)裝(zhuāng)工艺流程

   1.封(fēng)裝(zhuāng)工艺流程，一(yī)般可以(yǐ)分为(wèi)两(liǎng)个(gè)部(bù)分，用(yòng)塑料封(fēng)裝(zhuāng)之前(qián)的(de)工艺步驟成(chéng)为(wèi)前(qián)段(duàn)操作，在(zài)成(chéng)型之後(hòu)的(de)工艺步驟成(chéng)为(wèi)後(hòu)段(duàn)操作。

   2.芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)的(de)基本(běn)工艺流程，矽片(piàn)減薄、矽片(piàn)切(qiè)割、芯片(piàn)貼裝(zhuāng)，芯片(piàn)互聯、成(chéng)型技術(shù)、去(qù)飛邊(biān)毛(máo)刺、切(qiè)筋成(chéng)型、上(shàng)焊锡(xī)打(dǎ)碼等工序。

   3.矽片(piàn)的(de)背面(miàn)減薄技術(shù)主要有(yǒu)磨削，研磨，化(huà)學(xué)機(jī)械抛光(guāng)，干式抛光(guāng)，電(diàn)化(huà)學(xué)腐蝕，湿(shī)法(fǎ)腐蝕，等離子增強(qiáng)化(huà)學(xué)腐蝕，常壓等離子腐蝕等。

   4.先(xiān)劃(huà)片(piàn)後(hòu)減薄：在(zài)背面(miàn)磨削之前(qián)将矽片(piàn)正(zhèng)面(miàn)切(qiè)割出(chū)一(yī)定(dìng)深度(dù)的(de)切(qiè)口(kǒu)，然後(hòu)再进行背面(miàn)磨削。

   5.減薄劃(huà)片(piàn)：在(zài)減薄之前(qián)，先(xiān)用(yòng)機(jī)械或(huò)化(huà)學(xué)的(de)方(fāng)式切(qiè)割处切(qiè)口(kǒu)，然後(hòu)用(yòng)磨削方(fāng)法(fǎ)減薄到(dào)一(yī)定(dìng)厚度(dù)之後(hòu)采用(yòng)ADPE腐蝕技術(shù)去(qù)除掉剩餘加工量(liàng)實(shí)現(xiàn)裸芯片(piàn)的(de)自(zì)动分離。

   6.芯片(piàn)貼裝(zhuāng)的(de)方(fāng)式四(sì)種(zhǒng)：共(gòng)晶粘貼法(fǎ)，焊接粘貼法(fǎ)，導電(diàn)胶(jiāo)粘貼法(fǎ)，和(hé)玻璃胶(jiāo)粘貼法(fǎ)。共(gòng)晶粘貼法(fǎ)：利用(yòng)金(jīn)-矽合金(jīn)（一(yī)般是(shì)69%Au,31%的(de)Si），363度(dù)时(shí)的(de)共(gòng)晶熔合反(fǎn)應(yìng)使IC芯片(piàn)粘貼固定(dìng)。

   7.为(wèi)了(le)獲得最(zuì)佳的(de)共(gòng)晶貼裝(zhuāng)所(suǒ)采取(qǔ)的(de)方(fāng)法(fǎ)，IC芯片(piàn)背面(miàn)通(tòng)常先(xiān)鍍上(shàng)一(yī)层(céng)金(jīn)的(de)薄膜或(huò)在(zài)基闆的(de)芯片(piàn)承载座上(shàng)先(xiān)植入(rù)預芯片(piàn)。

   8.芯片(piàn)互連(lián)常見(jiàn)的(de)方(fāng)法(fǎ)有(yǒu)，打(dǎ)線(xiàn)鍵合，载在(zài)自(zì)动鍵合（TAB）和(hé)倒裝(zhuāng)芯片(piàn)鍵合。

   9.打(dǎ)線(xiàn)鍵合技術(shù)有(yǒu)，超聲波(bō)鍵合，热(rè)壓鍵合，热(rè)超聲波(bō)鍵合。

   10.TAB的(de)關(guān)鍵技術(shù)：1、芯片(piàn)凸點(diǎn)制作技術(shù)，2、TAB载带(dài)制作技術(shù)，3、载带(dài)引線(xiàn)与芯片(piàn)凸點(diǎn)的(de)內(nèi)引線(xiàn)焊接和(hé)载带(dài)外(wài)引線(xiàn)焊接技術(shù)。

   11.凸點(diǎn)芯片(piàn)的(de)制作工艺，形成(chéng)凸點(diǎn)的(de)技術(shù)：蒸發(fà)/濺射塗點(diǎn)制作法(fǎ)，電(diàn)鍍凸點(diǎn)制作法(fǎ)置球及(jí)模闆印(yìn)刷制作，焊料凸點(diǎn)發(fà)，化(huà)學(xué)鍍塗點(diǎn)制作法(fǎ)，打(dǎ)球凸點(diǎn)制作法(fǎ)，激光(guāng)法(fǎ)。

   12.塑料封(fēng)裝(zhuāng)的(de)成(chéng)型技術(shù)，1、轉(zhuǎn)移成(chéng)型技術(shù)，2、噴射成(chéng)型技術(shù)，3、預成(chéng)型技術(shù)，但最(zuì)主要的(de)技術(shù)是(shì)轉(zhuǎn)移成(chéng)型技術(shù)，轉(zhuǎn)移技術(shù)使用(yòng)的(de)材料一(yī)般为(wèi)热(rè)固性(xìng)聚合物(wù)。

   13.減薄後(hòu)的(de)芯片(piàn)有(yǒu)如下(xià)優點(diǎn)：1、薄的(de)芯片(piàn)更(gèng)有(yǒu)利于(yú)散(sàn)热(rè)；2、減小芯片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)积；3、提(tí)高(gāo)機(jī)械性(xìng)能(néng)、矽片(piàn)減薄、其(qí)柔韌性(xìng)越好(hǎo)，受外(wài)力沖擊引起(qǐ)的(de)應(yìng)力也(yě)越小；4、晶片(piàn)的(de)厚度(dù)越薄，元(yuán)件(jiàn)之間(jiān)的(de)連(lián)線(xiàn)也(yě)越短(duǎn)，元(yuán)件(jiàn)導通(tòng)電(diàn)阻将越低(dī)，信(xìn)号(hào)延遲时(shí)間(jiān)越短(duǎn)，從而(ér)實(shí)現(xiàn)更(gèng)高(gāo)的(de)性(xìng)能(néng)；5、減輕(qīng)劃(huà)片(piàn)加工量(liàng)減薄以(yǐ)後(hòu)再切(qiè)割，可以(yǐ)減小劃(huà)片(piàn)加工量(liàng)，降低(dī)芯片(piàn)崩片(piàn)的(de)發(fà)生(shēng)率。

   14.波(bō)峰(fēng)焊：波(bō)峰(fēng)焊的(de)工艺流程包(bāo)括上(shàng)助焊劑、預热(rè)以(yǐ)及(jí)将PCB闆在(zài)一(yī)个(gè)焊料波(bō)峰(fēng)上(shàng)通(tòng)过(guò)，依靠表(biǎo)面(miàn)张(zhāng)力和(hé)毛(máo)细(xì)管(guǎn)現(xiàn)象(xiàng)的(de)共(gòng)同(tóng)作用(yòng)将焊劑带(dài)到(dào)PCB闆和(hé)元(yuán)器件(jiàn)引脚上(shàng)，形成(chéng)焊接點(diǎn)。

   波(bō)峰(fēng)焊是(shì)将熔融的(de)液态焊料，借(jiè)助于(yú)泵的(de)作用(yòng)，在(zài)焊料槽液面(miàn)形成(chéng)特(tè)定(dìng)形狀的(de)焊料波(bō)，裝(zhuāng)了(le)元(yuán)器件(jiàn)的(de)PCB置于(yú)傳送鍊(liàn)上(shàng)，經(jīng)某一(yī)特(tè)定(dìng)的(de)角(jiǎo)度(dù)以(yǐ)及(jí)一(yī)定(dìng)的(de)进入(rù)深度(dù)穿过(guò)焊料波(bō)峰(fēng)而(ér)實(shí)現(xiàn)焊點(diǎn)的(de)焊接过(guò)程。

   再流焊：是(shì)通(tòng)过(guò)預先(xiān)在(zài)PCB焊接部(bù)位(wèi)施放(fàng)适量(liàng)和(hé)适當形式的(de)焊料，然後(hòu)貼放(fàng)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)，然後(hòu)通(tòng)过(guò)重(zhòng)新(xīn)熔化(huà)預先(xiān)分配到(dào)印(yìn)制闆焊盤上(shàng)的(de)焊膏，實(shí)現(xiàn)表(biǎo)面(miàn)組裝(zhuāng)元(yuán)器件(jiàn)焊端或(huò)引脚与印(yìn)制闆焊盤之間(jiān)機(jī)械与電(diàn)气(qì)連(lián)接的(de)一(yī)種(zhǒng)成(chéng)組或(huò)逐點(diǎn)焊接工艺。

   15.打(dǎ)線(xiàn)鍵合（WB）：将细(xì)金(jīn)屬線(xiàn)或(huò)金(jīn)屬带(dài)按順序打(dǎ)在(zài)芯片(piàn)与引脚架或(huò)封(fēng)裝(zhuāng)基闆的(de)焊垫(diàn)上(shàng)形成(chéng)電(diàn)路(lù)互連(lián)。打(dǎ)線(xiàn)鍵合技術(shù)有(yǒu)超聲波(bō)鍵合、热(rè)壓鍵合、热(rè)超聲波(bō)鍵合。

   载带(dài)自(zì)动鍵合（TAB）：将芯片(piàn)焊區(qū)与電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)的(de)I/O或(huò)基闆上(shàng)的(de)金(jīn)屬布(bù)線(xiàn)焊區(qū)用(yòng)具有(yǒu)引線(xiàn)图(tú)形金(jīn)屬箔丝(sī)連(lián)接的(de)技術(shù)工艺。

   倒裝(zhuāng)芯片(piàn)鍵合（FCB）：芯片(piàn)面(miàn)朝下(xià)，芯片(piàn)焊區(qū)与基闆焊區(qū)直(zhí)接互連(lián)的(de)一(yī)種(zhǒng)方(fāng)法(fǎ)。

   16. 芯片(piàn)互連(lián)：将芯片(piàn)焊區(qū)与電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)外(wài)殼(ké)的(de)I/O或(huò)基闆上(shàng)的(de)金(jīn)屬布(bù)線(xiàn)焊區(qū)相連(lián)接，只有(yǒu)實(shí)現(xiàn)芯片(piàn)与封(fēng)裝(zhuāng)结構的(de)電(diàn)路(lù)連(lián)接才能(néng)發(fà)揮已有(yǒu)的(de)功能(néng)。

   先(xiān)进封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)SIP

   随着物(wù)聯网(wǎng)时(shí)代(dài)和(hé)全(quán)球終(zhōng)端電(diàn)子産品漸漸走(zǒu)向(xiàng)多(duō)功能(néng)整合及(jí)低(dī)功耗設計(jì)，因(yīn)而(ér)使得可将多(duō)颗(kē)裸晶整合在(zài)單一(yī)封(fēng)裝(zhuāng)中(zhōng)的(de)SiP技術(shù)日(rì)益受到(dào)關(guān)注。除了(le)既有(yǒu)的(de)封(fēng)測大(dà)廠(chǎng)积极(jí)擴大(dà)SiP制造産能(néng)外(wài)，晶圆代(dài)工業者(zhě)与IC基闆廠(chǎng)也(yě)競相投入(rù)此(cǐ)一(yī)技術(shù)，以(yǐ)滿足市(shì)场(chǎng)需求。

   SIP的(de)定(dìng)義

   根(gēn)據(jù)國(guó)際半導體(tǐ)路(lù)線(xiàn)組織(ITRS)的(de)定(dìng)義：SiP为(wèi)将多(duō)个(gè)具有(yǒu)不(bù)同(tóng)功能(néng)的(de)有(yǒu)源電(diàn)子元(yuán)件(jiàn)与可選无源器件(jiàn)，以(yǐ)及(jí)諸如 MEMS 或(huò)者(zhě)光(guāng)學(xué)器件(jiàn)等其(qí)他(tā)器件(jiàn)優先(xiān)組裝(zhuāng)到(dào)一(yī)起(qǐ)，實(shí)現(xiàn)一(yī)定(dìng)功能(néng)的(de)單个(gè)标(biāo)准封(fēng)裝(zhuāng)件(jiàn)，形成(chéng)一(yī)个(gè)系(xì)統或(huò)者(zhě)子系(xì)統。

   因(yīn)此(cǐ)，從架構上(shàng)来(lái)講，SiP是(shì)将多(duō)種(zhǒng)功能(néng)芯片(piàn)，包(bāo)括处理(lǐ)器、存儲器等功能(néng)芯片(piàn)集成(chéng)在(zài)一(yī)个(gè)封(fēng)裝(zhuāng)內(nèi)，從而(ér)實(shí)現(xiàn)一(yī)个(gè)基本(běn)完整的(de)功能(néng)。

   SOC的(de)定(dìng)義

   将原本(běn)不(bù)同(tóng)功能(néng)的(de)IC，整合在(zài)一(yī)颗(kē)芯片(piàn)中(zhōng)。藉由这(zhè)个(gè)方(fāng)法(fǎ)，不(bù)單可以(yǐ)縮小體(tǐ)积，还可以(yǐ)縮小不(bù)同(tóng)IC間(jiān)的(de)距離，提(tí)升(shēng)芯片(piàn)的(de)計(jì)算速度(dù)。SoC稱为(wèi)系(xì)統級芯片(piàn)，也(yě)有(yǒu)稱片(piàn)上(shàng)系(xì)統，意(yì)指它是(shì)一(yī)个(gè)産品，是(shì)一(yī)个(gè)有(yǒu)專用(yòng)目标(biāo)的(de)集成(chéng)電(diàn)路(lù)，其(qí)中(zhōng)包(bāo)含完整系(xì)統並(bìng)有(yǒu)嵌入(rù)软(ruǎn)件(jiàn)的(de)全(quán)部(bù)內(nèi)容。同(tóng)时(shí)它又是(shì)一(yī)種(zhǒng)技術(shù)，用(yòng)以(yǐ)實(shí)現(xiàn)從确定(dìng)系(xì)統功能(néng)開(kāi)始(shǐ)，到(dào)软(ruǎn)/硬件(jiàn)劃(huà)分，並(bìng)完成(chéng)設計(jì)的(de)整个(gè)过(guò)程。

   随着封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)持(chí)續演进，加上(shàng)終(zhōng)端電(diàn)子産品朝向(xiàng)輕(qīng)薄短(duǎn)小趨勢，因(yīn)此(cǐ)，对SiP需求亦逐漸提(tí)升(shēng)。

   SiP生(shēng)産線(xiàn)須由基闆、晶片(piàn)、模組、封(fēng)裝(zhuāng)、測試、系(xì)統整合等生(shēng)态系(xì)共(gòng)同(tóng)組成(chéng)，才能(néng)夠順利發(fà)展(zhǎn)。反(fǎn)之，若缺乏完整生(shēng)态系(xì)，便難以(yǐ)推动SiP技術(shù)具體(tǐ)實(shí)現(xiàn)。

   由于(yú)SiP技術(shù)可将多(duō)種(zhǒng)晶片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)于(yú)單一(yī)封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)內(nèi)而(ér)自(zì)成(chéng)系(xì)統，因(yīn)此(cǐ)具有(yǒu)高(gāo)整合性(xìng)与微型化(huà)特(tè)色(sè)，适合應(yìng)用(yòng)于(yú)體(tǐ)积小、多(duō)功能(néng)、低(dī)功耗等特(tè)性(xìng)的(de)電(diàn)子産品。

   以(yǐ)各(gè)種(zhǒng)應(yìng)用(yòng)来(lái)看，若将原本(běn)各(gè)自(zì)獨立的(de)封(fēng)裝(zhuāng)元(yuán)件(jiàn)改成(chéng)以(yǐ)SiP技術(shù)整合，便能(néng)縮小封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)积以(yǐ)节(jié)省(shěng)空(kōng)間(jiān)，並(bìng)縮短(duǎn)元(yuán)件(jiàn)間(jiān)的(de)連(lián)接線(xiàn)路(lù)而(ér)使電(diàn)阻降低(dī)，提(tí)升(shēng)電(diàn)性(xìng)效果，最(zuì)終(zhōng)呈現(xiàn)微小封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)取(qǔ)代(dài)大(dà)片(piàn)電(diàn)路(lù)载闆的(de)優勢，又仍可维持(chí)各(gè)别晶片(piàn)原有(yǒu)功能(néng)。因(yīn)此(cǐ)，高(gāo)整合性(xìng)与微型化(huà)特(tè)色(sè)，使SiP成(chéng)为(wèi)近(jìn)年(nián)来(lái)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)發(fà)展(zhǎn)趨勢。

   此(cǐ)外(wài)，因(yīn)SiP是(shì)将相關(guān)電(diàn)路(lù)以(yǐ)封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)完整包(bāo)覆，因(yīn)此(cǐ)可增加電(diàn)路(lù)载闆的(de)抗化(huà)學(xué)腐蝕与抗應(yìng)力(Anti-stress)能(néng)力，可提(tí)高(gāo)産品整體(tǐ)可靠性(xìng)，对産品壽命亦能(néng)提(tí)升(shēng)。

   相较于(yú)SoC来(lái)说(shuō)，SiP毋須进行新(xīn)型态晶片(piàn)設計(jì)与验(yàn)證，而(ér)是(shì)将現(xiàn)有(yǒu)不(bù)同(tóng)功能(néng)的(de)晶片(piàn)，以(yǐ)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)进行整合。

   大(dà)致(zhì)上(shàng)来(lái)说(shuō)，現(xiàn)階(jiē)段(duàn)SiP常用(yòng)的(de)基本(běn)封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)，包(bāo)括普遍(biàn)應(yìng)用(yòng)于(yú)智慧型手(shǒu)機(jī)的(de)Package on Package(PoP)技術(shù)，将邏輯IC与记忆體(tǐ)IC进行封(fēng)裝(zhuāng)體(tǐ)堆(duī)疊。将主动与被(bèi)动元(yuán)件(jiàn)內(nèi)埋于(yú)基闆的(de)嵌入(rù)式技術(shù)(Embedded)，以(yǐ)及(jí)多(duō)晶片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)(MCP)、多(duō)晶片(piàn)模組(MCM)、Stacking Die、PiP、TSV 2.5D IC、TSV 3D IC等，也(yě)屬于(yú)SiP技術(shù)範疇。

   智慧型手(shǒu)機(jī)扮演SiP成(chéng)长(cháng)驅动主力

   与个(gè)人電(diàn)腦时(shí)代(dài)相比，行动裝(zhuāng)置産品对SiP的(de)需求较为(wèi)普遍(biàn) 。就(jiù)以(yǐ)智慧型手(shǒu)機(jī)来(lái)说(shuō)，上(shàng)网(wǎng)功能(néng)已是(shì)基本(běn)配備，因(yīn)此(cǐ)与无線(xiàn)网(wǎng)路(lù)相關(guān)的(de)Wi-Fi模組便会(huì)使用(yòng)到(dào)SiP技術(shù)进行整合。

   基于(yú)安(ān)全(quán)性(xìng)与保密性(xìng)考量(liàng)所(suǒ)發(fà)展(zhǎn)出(chū)的(de)指紋辨識功能(néng)，其(qí)相關(guān)晶片(piàn)封(fēng)裝(zhuāng)亦需要SiP協助整合与縮小空(kōng)間(jiān)，使得指紋辨識模組開(kāi)始(shǐ)成(chéng)为(wèi)SiP廣泛應(yìng)用(yòng)的(de)市(shì)场(chǎng)；另(lìng)外(wài)，壓力觸控也(yě)是(shì)智慧型手(shǒu)機(jī)新(xīn)興功能(néng)之一(yī)，內(nèi)建的(de)壓力觸控模組(Force Touch)更(gèng)是(shì)需要SiP技術(shù)的(de)協助。

   除此(cǐ)之外(wài)，将應(yìng)用(yòng)处理(lǐ)器(AP)与记忆體(tǐ)进行整合的(de)处理(lǐ)器模組，以(yǐ)及(jí)与感(gǎn)測相關(guān)的(de)MEMS模組等，亦是(shì)SiP技術(shù)的(de)應(yìng)用(yòng)範疇。

   封(fēng)裝(zhuāng)技術(shù)作为(wèi)信(xìn)息産業的(de)重(zhòng)要基礎在(zài)在(zài)産品中(zhōng)發(fà)揮着很大(dà)的(de)作用(yòng)。具體(tǐ)来(lái)说(shuō)有(yǒu)封(fēng)裝(zhuāng)市(shì)场(chǎng)巨大(dà)，決定(dìng)産品性(xìng)能(néng)、可靠性(xìng)、壽命、成(chéng)本(běn)等。現(xiàn)代(dài)電(diàn)子信(xìn)息産業的(de)競争在(zài)某種(zhǒng)意(yì)義上(shàng)主要就(jiù)是(shì)電(diàn)子封(fēng)裝(zhuāng)業的(de)競争，它在(zài)一(yī)定(dìng)程度(dù)上(shàng)決定(dìng)着現(xiàn)代(dài)工業化(huà)的(de)水(shuǐ)平。